HPC, TOP500, edición de Junio 2013. Tianhe-2 nuevo TOP-1.

1. Es tradicional en el mundo del HPC el que a mediados de junio, coincidiendo con una de las dos principales ferias del sector (ISC, versión 2013), se anuncie el Supercomputador más rápido del mundo (según los criterios del benchmark LINPACK del TOP500).

Y, tal y cómo advertíamos en nuestra última entrada  sobre este mismo asunto el pasado noviembre (nadie esperaba tan pronto la escalada de Tianhe-2 al número 1 del Ranking TOP500; por otra parte ahora se por qué dejé de escribir sobre estos temas en el blog: los títulos :-)), de nuevo China llega a la cima con la versión 2 de Tianhe (en inglés Milky Way o Vía Láctea): 16.000 nodos, cada uno con 2 procesadores Intel Xeon Ivy Bridge y 3 aceleradores Intel Xeon Phi y por lo tanto  un total de 3.120.000 procesadores. Curiosamente parece que el número de sistemas que utiliza este tipo de tecnología (me refiero al uso de aceleradores) parece estar mesetando:

  • A total of 54 systems on the list are using accelerator/co-processor technology, down from 62 in November 2012. Thirty-nine of these use NVIDIA chips, three use ATI Radeon, and eleven systems use Intel MIC technology (Xeon Phi).

2. ¿ Y la Red de Interconexión ? Es  la llamada TH Express 2. Cómo es tradicional haremos una entrada específica sobre esta red. De momento copiamos el comentario del blog The Next Big Future, que contiene la entrada más completa que hemos encontrado sobre este sistema (dónde podrás ver detalles sobre la estructura de cada nodo, la pila de software que utiliza el sistema o software stack o su rendimiento / eficiencia energética):

 NUDT has built their own proprietary interconnect called the TH Express-2 interconnect network. The TH Express-2 uses a fat tree topology with 13 switches each of 576 ports at the top level. This is an optoelectronics hybrid transport technology. Running a proprietary network. The interconnect uses their own chip set. The high radix router ASIC called NRC has a 90 nm feature size with a 17.16×17.16 mm die and 2577 pins. The throughput of a single NRC is 2.56 Tbps. The network interface ASIC called NIC has the same feature size and package as the NIC, the die size is 10.76×10.76 mm, 675 pins and uses PCI-E G2 16X. A broadcast operation via MPI was running at 6.36 GB/s and the latency measured with 1K of data within 12,000 nodes is about 9 us.

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